氧化铝填料环氧树脂灌封胶复配..1344-28-1

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DCS-1200E环氧灌封胶导热填料是由东莞东超新材料科技有限公司生产的一种高性能导热灌封胶,专用于电子器件的封装。这种胶粘剂由环氧树脂基胶与复合导热填料..

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填充纳米球形氧化铝Al2O31344-28-1

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本系列产品规格:1μm到12μm全覆盖 球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经高温熔融喷射煅烧而成,后经筛分、提纯等工序得到的产品。所得氧化铝纯度..

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球形氧化铝粉末导热填料 高纯..1344-28-1

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本系列产品规格:0.8μm到120μm全覆盖 球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经高温熔融喷射煅烧而成,后经筛分、提纯等工序得到的产品。所得氧化..

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导热填料环氧树脂用凝胶1.2导热..1344-28-1

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DCN-1200E 环氧树脂用 凝胶导热粉体产品规格书 1,产品特点 粉体级配合理,吸油值低,抗沉降板结性能好,阻燃 ..

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2w复配粉填料结构胶导热粉1344-28-1

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氧化铝导热粉用粘接胶环氧2w复配粉填料结构胶导热粉 DCN-2000E 环氧树脂用 凝胶导热粉体产品规格书 ..

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聚氨酯灌封胶复配粉末导热粉1344-28-1

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氧化铝导热填料1.5w聚氨酯灌封胶复配粉末导热粉 DCS-1500U 聚氨酯用 灌封胶导热粉体产品规格书 ..

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导热硅脂复配粉导热膏导热泥氧..1344-28-1

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导热硅脂,又名散热膏,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物。它的主要作用是用于功率放大器、晶体管、电子管、CP..

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导热硅脂复配粉导热膏导热泥氧..1344-28-1

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导热硅脂,又名散热膏,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物。它的主要作用是用于功率放大器、晶体管、电子管、CP..

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导热灌封胶用导热复配粉 导热..1344-28-1

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有机硅灌封胶导热粉填料DCS系列 0.8W(m·k)至4.0W(m·k)全覆盖 电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的..

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导热灌封胶用导热复配粉 导热..1344-28-1

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有机硅灌封胶导热粉填料DCS系列 0.8W(m·k)至4.0W(m·k)全覆盖 电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的..

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